透明热封SMT载带自粘型上盖带 电子包装热封型上盖带 热封盖带,广泛应用于电子封装领域。本公司*的低温热封上盖带使用温度在90°C~130°C之间。本公司生产并出售热封上盖带原膜,宽度为935mm,可以根据客户要求分切。分切后成品常规宽度为5.3mm、5.4mm、5.5mm、9.3mm、13.3mm、21.3mm、25.5mm、37.5mm、49.5mm、65.5mm、81.5mm等。 长度为300M/卷、480M/卷;1500M(缠绕); 3000M(缠绕)6000M(缠绕)。可以根据客户要求分切出相应规格的成品。载带材料:PS、PET、PC、HIPS、PE等。 功能分类:普通型、防静电型、导电型、耗散电型、抗静电型。 低温热封上盖带 LED电子包装/上盖带/半导体包装 热封盖带在热量与压力施压时,热启动盖带便能牢固粘接。盖带在触点牢固粘接,*了加热校准时间,元件封合包装更方便快捷;载带与盖带的兼容性直接影响两者的粘结效果;我们为你提供匹配较佳的盖带,使元件一致精确的封装;公司目前经营的热封上带相容性很高,不但可以封合PS料,也可封合PC、PET料,而且不会因为载带的不同而影响封合品质。适用于所有料带,密度均匀,剥离强度一致,内外层电子耗散,具有防静电功能,进口材质物美**。 类型:低温透明盖带,建议使用温度90~150℃, 高温雾状盖带,建议使用温度170~220℃. 上盖带的规格:5.3mm 9.3mm、 13.3mm、 21.3mm、 25.5mm 37.5mm、 49.5mm、65.5mm等 配套的载带及隔离带:8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm、 56mm 、72mm等. 包装:热封盖带300米480米每卷。